Národní úložiště šedé literatury Nalezeno 5 záznamů.  Hledání trvalo 0.00 vteřin. 
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
Aplikace lepidel v mikroelektronických sestavách
Bolcek, Martin ; Jankovský, Jaroslav (oponent) ; Szendiuch, Ivan (vedoucí práce)
Předkládaná práce se zabývá problematikou elektricky a tepelně vodivých lepidel v mikroelektronických sestavách. V první části je popsána struktura, vlastnosti a metody nanášení lepidel na substrát. Následující část je experimentální a zabývá se vlivem zvýšené vlhkosti a teploty na vlastnosti lepeného spoje.
Vlastnosti vodivých spojů
BJALKOV, Pavel
V úvodu práce jsou popsány a vysvětleny základní pojmy užívané při návrhu a tvorbě desek plošných spojů včetně popisu technologického okolí. Práce se zabývá popisem spojování a technologií montáže elektronických součástek s deskami plošných spojů. Obsahem jsou také různé druhy zkoušek kvality vodivých spojů a dále technologie osazování součástek ve výrobní praxi s ukázkami možných chyb, vznikajících při tomto osazování a pájení součástek na desky plošných spojů.

Chcete být upozorněni, pokud se objeví nové záznamy odpovídající tomuto dotazu?
Přihlásit se k odběru RSS.